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> AT\&S Austria Technologie \& Systemtechnik AG \| Als führender Anbieter von High\-End\-Leiterplatten und IC Substraten treibt AT\&S aktiv den technologischen Fortschritt der Welt und ermöglicht neue Entwicklungen\.

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## Seiten
- [AT\&S \| Advanced Technologies \& Solutions](): AT\&S Austria Technologie \& Systemtechnik AG \|  As a leading supplier of high\-end PCBs and IC substrates, AT\&S drives technological progress and facilitates new developments\.
- [Investoren](): AT\&S Investoren: Alle Informationen zu Quartalsberichte, Geschäftsberichte, Dividende, Aktie, Präsentationen\. Österreichs größter Leiterplattenhersteller\.
- [Investors](): AT\&S Investors: All Information about Quarterly Reports, Annual Results, Dividend, Presentations\. AT\&S \- Austria's biggest PCB producer\.
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- [董事会和监事委员会](): 认识奥特斯成功路上的指路人。

## Beiträge
- [Design Excellence: Findings from the Pan‑European Electronics Design Conference](): PEDC 2026 once again brought together leading experts and engineers who are shaping the future of electronics design\. The focus was particularly on AI\-supported design tools that make development processes faster and more efficient, while at the same time placing high demands on the secure handling of sensitive data\. Another key topic was simulation\-driven design development\. Of particular note was the presentation by Janagan Papperi \(AT\&S\) entitled “PCB Embedding Technology: A Pathway to Enhanced Product Integration\.” He highlighted the advantages and technical challenges of embedding active and passive components directly into printed circuit boards\. This technology has a significant impact on the next generation of high\-performance electronics\.
- [Design Excellence: Erkenntnisse von der European Electronics Design Conference](): Die PEDC 2026 brachte erneut führende Experten und Ingenieure zusammen, die die Zukunft des Elektronikdesigns prägen\. Besonders im Fokus standen KI‑gestützte Designwerkzeuge, die Entwicklungsprozesse schneller und effizienter machen, gleichzeitig aber hohe Anforderungen an den sicheren Umgang mit sensiblen Daten stellen\. Ein weiterer Schwerpunkt war die simulationsgetriebene Entwicklung\. Hervorzuheben ist der Vortrag von Janagan Papperi \(AT\&S\) mit dem Titel „PCB Embedding Technology: A Pathway to Enhanced Product Integration“\. Er zeigte die Vorteile und technischen Herausforderungen beim Einbetten aktiver und passiver Komponenten direkt in die Leiterplatten auf\. Eine Technologie, die die nächste Generation Hochleistungselektronik wesentlich beeinflusst\.
- [Ultra\-High\-Density Interconnect: The Next Frontier for PCBs and IC Substrates](): The electronics and microelectronics ecosystems are rapidly converging on a paradigm where the density and quality of interconnects drive system performance as decisively as transistor scaling\. The Ultra\-High\-Density Interconnect \(UHDI\) electronics that AT\&S is developing within the IPCEI ME/CT framework \(Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technology\) capture this shift\. 
- [Ultra\-High\-Density\-Interconnect: Das nächste Level für PCBs und IC\-Substrate](): Die Elektronik\- und Mikroelektronik\-Ökosysteme nähern sich rasch einem neuen Paradigma an, bei dem die Dichte und Qualität der Interconnects die Systemleistung ebenso entscheidend beeinflussen wie die Miniaturisierung der Transistoren\. Die von AT\&S im Rahmen von IPCEI ME/CT \(Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technology\) entwickelte Ultra\-High\-Density Interconnect\-Technologie \(UHDI\) ist Ausdruck dieses Wandels\. 
- [Multifunctional Cores: Turning the IC Substrate into a System Enabler](): As compute, memory, RF \(Radio Frequency\), photonics, and power delivery compress into ever tighter envelopes, the Multifunctional Core IC Substrate emerges as a decisive enabler\. AT\&S is developing this new technology within the framework of IPCEI ME/CT \(Important Project of Common European Interest on Microelectronics/Communication Technology\), and prototype manufacturing is already under way at the new Competence Center for R\&D and IC Substrate Production in Leoben\.

## Presse
- [International Energy Saving Day: AT\&S focuses on intelligent optimization](): Using AI, The Austrian high\-tech company shows how innovative approaches in research and development can make production processes more efficient and sustainable\.
- [Internationaler Tag des Energiesparens: AT\&S setzt auf intelligente Optimierung](): Das österreichische Hightech\-Unternehmen zeigt, wie innovative Ansätze in Forschung und Entwicklung die Prozesse in der Produktion mittels KI effizienter und nachhaltiger gestalten\.
- [In Fehring, AT\&S invests in key technologies of the future](): The Styrian high\-tech company AT\&S is strengthening its plant in Fehring with a comprehensive investment program\. More than EUR 30 million will be invested in new technologies, sustainability and additional jobs\. 50 new jobs and an apprentice workshop for skilled worker training will be created\.
- [AT\&S investiert in Fehring in Schlüsseltechnologien der Zukunft](): Das steirische Hochtechnologie\-Unternehmen AT\&S stärkt den Standort in Fehring mit einem umfassenden Investitionsprogramm\. Mehr als 30 Millionen Euro fließen in neue Technologien, Nachhaltigkeit und zusätzliche Arbeitsplätze\. 50 neue Jobs und eine Lehrlingswerkstatt für den Fachkräftenachwuchs entstehen\.
- [When technology becomes an interpreter: AT\&S makes the world understandable](): To mark UNESCO World Mother Language Day on February 21, AT\&S is demonstrating how powerful microelectronics can help break down language barriers\. AT\&S technology is at the heart of modern AI systems that translate language in real time and bring people closer together\.

## IR News
- [Veröffentlichung gemäß § 135 Abs\. 2 BörseG mit dem Ziel der europaweiten Verbreitung](): AT\&S Austria Technologie \& Systemtechnik AG        AT\&S Austria Technologie \& Systemtechnik AG: Veröffentlichung gemäß § 135 Abs\. 2 BörseG mit dem Ziel der europaweiten Verbreitung          10\.11\.2023 / 10:13 CET/CEST    Veröffentlichung einer Stimmrechtsmitteilung übermittelt durch EQS
- [Release according to Article 135, Section 2 BörseG with the objective of Europe\-wide distribution](): AT\&S Austria Technologie \& Systemtechnik AG        AT\&S Austria Technologie \& Systemtechnik AG: Release according to Article 135, Section 2 BörseG with the objective of Europe\-wide distribution          10\.11\.2023 / 10:13 CET/CEST    Dissemination of a Voting Rights Announcement transmitted
- [Veröffentlichung gemäß § 135 Abs\. 2 BörseG mit dem Ziel der europaweiten Verbreitung](): AT\&S Austria Technologie \& Systemtechnik AG        AT\&S Austria Technologie \& Systemtechnik AG: Veröffentlichung gemäß § 135 Abs\. 2 BörseG mit dem Ziel der europaweiten Verbreitung          17\.11\.2023 / 11:55 CET/CEST    Veröffentlichung einer Stimmrechtsmitteilung übermittelt durch EQS
- [Release according to Article 135, Section 2 BörseG with the objective of Europe\-wide distribution](): AT\&S Austria Technologie \& Systemtechnik AG        AT\&S Austria Technologie \& Systemtechnik AG: Release according to Article 135, Section 2 BörseG with the objective of Europe\-wide distribution          17\.11\.2023 / 11:55 CET/CEST    Dissemination of a Voting Rights Announcement transmitted
- [Release according to Article 135, Section 2 BörseG with the objective of Europe\-wide distribution](): AT\&S Austria Technologie \& Systemtechnik AG        AT\&S Austria Technologie \& Systemtechnik AG: Release according to Article 135, Section 2 BörseG with the objective of Europe\-wide distribution          17\.11\.2023 / 12:04 CET/CEST    Dissemination of a Voting Rights Announcement transmitted

## Produkte
- [Multilayer printed circuit boards](): Multilayer printed circuit boards are AT\&S’s core business and form the basis for most technologies used for further miniaturizing electronic circuits and systems\. 
- [Double\-sided printed circuit boards](): Double\-sided printed circuit boards form the very foundation of the electronics industry\. Due to their superb heat dissipation properties, AT\&S double\-sided circuit boards are ideal for applications involving high currents\.
- [Flexible and rigid\-flex printed circuit boards](): Flexible printed circuit boards can be bent or twisted during assembly, so they can be integrated into devices with almost any form factors and space constraints\. 
- [HDI printed circuit boards](): In printed circuit board manufacturing, “HDI” stands for “high density interconnect”\. The high circuit density and small structures enable tiny form factors and make the process of controlling engines and other complex systems efficient\.
- [IC Substrates](): AT\&S IC substrates reliably supply modern high\-performance processors with billions of transistors with data and energy\.

## Technologien
- [System in Package \(SiP\)](): System\-in\-Package\-Lösungen \(SiP\) von AT\&S stellen den nächsten Schritt in der Miniaturisierung von elektronischen Systemen dar: Weniger Platzbedarf, mehr Funktionalität und höhere Leistung\.
- [System in Package \(SiP\)](): System in Package \(SiP\) solutions from AT\&S represent the next step in the miniaturization of electronic systems: Less space required, more functionality and enhanced performance\.
- [ECP®](): Durch die Integration von „vergrabenen“ Komponenten im Inneren einer Leiterplatte schaffen wir eine dritte funktionale Ebene: Statt nur an der Ober\- und Unterseite steht jetzt auch innerhalb der Leiterplatte wertvoller Platz für Komponenten zur Verfügung\.
- [mSAP](): Mit mSAP ermöglicht AT\&S die Herstellung von Leiterplatten und IC\-Substraten, deren Größenordnung und Komplexität fast an die Strukturen der Halbleiterindustrie heranreicht\.
- [mSAP](): mSAP enables AT\&S to manufacture printed circuit boards and IC substrates of a size and complexity that almost rivals products from the semi\-conductor industry\.

## Solutions
- [工业电子产品](): 为了满足工业应用的要求，奥特斯以最大的灵活性开发和生产创新的印制电路板解决方案，并能够快速适应不断变化的规范和技术。
- [Industrial](): To meet the requirements of industrial applications, AT\&S offers maximum flexibility in the development and manufacture of innovative printed circuit board solutions and the ability to quickly adapt to changing specifications and technologies\.
- [Industrial](): Um den Anforderungen industrieller Anwendungen gerecht zu werden, bietet AT\&S bei der Entwicklung und Fertigung innovativer Leiterplattenlösungen ein Höchstmaß an Flexibilität und die Fähigkeit, sich schnell an sich ändernde Spezifikationen und Technologien anzupassen\.
- [航天航空](): 多年来，奥特斯一直致力于为航空航天业提供复杂且极其可靠的印制电路板解决方案。我们的PCB主要应用于飞机和卫星。 
- [Aerospace \& aviation](): For many years, AT\&S has specialised in complex, extremely reliable printed circuit board solutions for the aerospace industry\. Its PCBs are mainly used in aircraft and satellites\. 

## Employer campaigns
- [Karriere Fehring](): Du liebst innovative Technologien? Die Zukunft mitzugestalten ist genau dein Ding? Dann bewirb dich jetzt für einen Job in der Welt von AT\&S\. Deine Karriere mit einem Job bei AT\&S in Fehring startet heute\!
- [Karriere Leoben](): Du liebst innovative Technologien? Die Zukunft mitzugestalten ist genau dein Ding? Dann bewirb dich jetzt für einen Job in der Welt von AT\&S\. Deine Karriere mit einem Job bei AT\&S in Leoben startet heute\!
- [Startnow Malaysia](): Start your career at AT\&S Malaysia in Kulim Hi\-Tech Park\. Seize this opportunity and apply today\!
- [Karriere Leoben \| Lebenslauf](): Schicke uns jetzt Deinen Lebenslauf\!
- [Karriere Leoben \| Danke](): Schicke uns jetzt Deinen Lebenslauf\!

## Campaigns
- [Opticial Interconnects Webinar USA](): Register for this webinar to learn about optical interconnect trends, shifts in capabilities and how AT\&S can reduce return loss and ensure reliability\.
- [Optical Communication](): Explore the AT\&S Optical Communication Fact File for an overview of cutting edge Co\-Packaged Optics driving next\-gen data centres, AI / ML accelerators and high\-speed networking and computing\.
- [AT\&S India Nanjangud](): Discover AT\&S India PCB manufacturing excellence, serving the automotive, industrial and infrastructure sectors for more than 20 years\.
- [Optical Module](): Find out how AT\&S is empowering high\-speed Optical Module PCB manufacturing to solve the challenges of meeting global market demand\.
- [SiP Webinar](): Watch this on\-demand webinar to gain insight into the world's leading system\-in\-packaging technology, to achieve better system\-level functionality for miniaturization, standardization and high performance\.

## Services
- [Turnkey Solutions](): Turnkey Solutions von AT\&S ermöglichen es Kunden, sorgenfrei komplette und auf ihre Wünsche abgestimmte Produkte zu ordern\. Den Rest übernehmen wir\.
- [Simulation](): Simulation by AT\&S is the basis for virtual product development, which enables faster time\-to\-market and conserves valuable resources\.
- [Simulation](): Simulationen von AT\&S sind die Basis für virtuelle Produktentwicklung, die eine schnellere Markteinführung erlaubt und wertvolle Ressourcen schont\.
- [Design](): Design by AT\&S delivers customized concepts for circuits that meet all customer requirements\.
- [Design](): Design by AT\&S liefert maßgeschneiderte Konzepte für Schaltungen, die allen Kundenwünschen gerecht werden\.

## Events
- [Dividenden\-Zahltag]()
- [Dividend Payment Day]()
- [Nachweisstichtag Dividenden]()
- [Record Date Dividend]()
- [Ex\-Dividenden\-Tag]()

## Optional
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